LogiLink Fil à souder, diamètre: 1 mm, cuivre 0,7%, 100 g avec noyau de colophane, sans plomb, teneur en alliage:étain 99%, argent 0,3%, cuivre 0,7%, agent fluide 2,5%, point de fusion 227 degrés, dimensions : (L)45 x (L)45 x (H)27 mm contenu : 12,5 g en bobine (SA0006)
Fil à souder, sans plomb + argent - fil à souder avec noyau en colophane en 0,56 mm ou 1 mm de diamètre - degré d'alliage : étain 99 %, argent 0,3 %, cuivre 0,7%, flux 2,5 % - point de fusion de 227 degrés - facile à traiter avec une haute soudabilité - disponible en boîte distributrice de 12,5 g ou en bobine de 100 g
Exemples d'utilisation : - pour souder différents composants