SILICON POWER DDR4 8Go 2666MHz CL19
zoom_in
  • SILICON POWER DDR4 8Go 2666MHz CL19

SILICON POWER DDR4 8Go 2666MHz CL19

48,74 € TTC

40,62 € HT

Dont 0,04 € d'éco-participation

Quantité
check En stock

Évaluation:
(0)
SILICON POWER - DDR4 - module - 8 Go - DIMM 288 broches - 2666 MT/s / PC4-21300 - CL19 - 1.2 V - m?moire sans tampon - non ECC

SILICON POWER DDR4 8Go 2666MHz CL19 DIMM 1.2V

Fabricant SILICON POWER COMPUTER & COMMUNICAT
N° d'article de fabricant SP008GBLFU266X02

Description de produit
Conçue pour aider votre système à fonctionner plus rapidement et plus
facilement, cette série DDR4 SODIMM offre une vitesse très rapide
allant jusqu'aux 3200 MT/s. De plus, la technologie DDR4 est jusqu'à
deux fois plus rapide que son prédécesseur, la DDR3, offrant plus de
bande passante et une meilleure efficacité énergétique. Une simple mise
à niveau permet d'accélérer le temps de chargement des applications,
d'augmenter la réactivité et de gérer facilement les programmes à forte
densité de données.
Caractéristique de produit
* Conforme aux normes JEDEC
* Basse tension de 1,2 V pour une consommation d'énergie modérée
* Stabilité, durabilité et compatibilité testées à 100%
* Compatibilité vérifiée à 100 % sur les principales cartes mères
supportant le DDR4

Propriétés de produit
Description du produit SILICON POWER - DDR4 - module - 8 Go - DIMM 288
broches / PC4-21300 - mémoire sans tampon
Type de Produit Module mémoire
Capacité 8 Go
Type de mémoire DDR4 SDRAM - DIMM 288 broches
Type de mise à niveau Générique
Vérification de l'Intégrité des Données Non ECC
Vitesse 2666 MT/s (PC4-21300)
Temps de latence CL19
Caractéristiques Mémoire sans tampon
Tension 1.2 V
Garantie du fabricant Garantie limitée à vie




SP008GBLFU266X02

SP008GBLFU266X02
94 Produits

Fiche technique

Famille
Mémoires
Marque
SILICON POWER COMPUTER & COMMUNICAT
Sous-famille
Mémoires de bureau
Poids
0.03 Kg
Longueur
17.50 cm
Largeur
6.50 cm
Hauteur
1.00 cm

Références spécifiques

EAN-13
4713436143758
MPN
4164666

Categories

composants pour PC

Cette information sera bientôt disponible